Meta和Qualcomm联合开发了Metaverse Geared Silicon用于下一代耳机

211Coin(www.fx170.com)讯：Meta最近宣布与移动芯片公司Qualcomm合作，生产面向Metaverse市场的芯片。该协议将允许Meta使用Qualcomm的XR技术，该技术专为扩展和虚拟现实任务而设计，设计和制造用于Meta的下一个VR应用系列的芯片，包括其MetaQuest系列产品的未来耳机。

高通和Meta将Metaverse带入芯片

到目前为止，虽然Metaverse公司更多地关注计算方程式的软件部分，但Meta正在采取措施为其产品带来更高效、更强大的芯片。该公司现已与全球最大的无晶圆移动芯片公司之一高通公司建立合作伙伴关系，以帮助其生产专为完成虚拟世界任务而设计的芯片。定制芯片将使用高通的XR技术，其中包括虚拟现实和扩展现实功能。

关于这种合作关系的重要性，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)表示：基于我们在XR领域的共同领导地位，该协议将使我们的公司能够提供一流的设备和体验，以改变我们在完全实现的元世界中工作、娱乐、学习、创建和连接的方式。这份多年期协议没有公布数字，一份新闻稿称两家公司的工程团队将深化合作以实现联合VR目标。

定制硅继续推进

当前这一代MetaQuest2耳机使用QualcommXR芯片，其技术源自于2019年推出的过时芯片QualcommSnapdragon865。这种新的合作伙伴关系旨在生产具有更先进设计的芯片，以促进不同性质的元界开发与为更传统的移动任务设计的芯片相比。

关于开发，Meta的首席执行官马克扎克伯格宣称：随着我们继续为虚拟现实和增强现实构建更高级的功能和体验，构建专门的技术来为我们未来的VR耳机和其他设备提供动力变得越来越重要。与手机不同，构建虚拟现实在空间计算、成本和外形方面带来了新颖的、多维度的挑战。

扎克伯格还证实，新一代MetaQuest头显将使用通过这种合作关系生产的芯片。高通对Metaverse的兴趣并不新鲜，因为该公司在3月份推出了1亿美元的Metaverse基金，将资本部署到虚拟现实和Metaverse风险投资中。高通首席执行官曾表示，元界行业将是一个“非常大”的机会，创造一个新市场。