借贷协议Compound III已部署至Polygon网络

2 月 18 日，据 Polygonscan 数据显示，Compound III 已上线 Polygon 网络。 此前报道，Compound III 团队成员 Jared F 于 2 月 14 日在项目 Discord 社群中表示，Compound III 计划于本周内上线 Polygon。

金色财经报道，Compound Governance发推称，Compound III已部署到Polygon。用户现在可以使用 WETH、WBTC和MATIC作为抵押品借入USDC。

金色财经报道，Compound团队成员在Discord社群中表示，Compound III计划于本周内部署Polygon智能合约，但可能存在小幅延期。

金色财经报道，Compound Governance发文称，Compound III 已部署到 Polygon，用户现在可以使用 WETH、WBTC 和 MATIC 作为抵押品借入 USDC，效率领先市场。

8月24日消息，DeFi 借贷协议 Compound 发推称，关于启动 Compound III 和首先在以太坊上部署 USDC 的提案现已获得通过，会在 2 天后启动 Compound III。 6 月底， Compound Labs 向社区发布多链借贷协议 Compound III 代码库。Compound III 的设计考虑到借款人，具有资本效率、Gas 效率、安全且易于管理。主要更改包括：Compound III 部署具有单一的可借（生息）基础资产、为每个抵押资产设置抵押大小限制、有单独的借款抵押因子和清算抵押因子、风险管理 / 清算引擎已完全重新设计、直接使用 Chainlink 进行喂价等。

2月14日，Compound III团队成员Jared F在项目Discord社群中表示，Compound III计划于本周内上线Polygon，但可能存在小幅延期。